ams OSRAM: Fortschritte bei Datenübertragung für KI-Rechenzentren

ams Osram hat eine neue Generation von Dünnschicht-microVCSEL-Arrays für optische Datenverbindungen in KI-Rechenzentren entwickelt. Bei der Plattform im 850-Nanometer-Wellenlängenbereich wurde nach Angaben des österreichischen Unternehmens vom Montag ein fehlerfreier Betrieb mit 32 Gbit/s bei einer Energieeffizienz von rund 0,25 pJ/Bit erreicht. In Zuverlässigkeitstests seien zudem nach mehr als 2.000 Betriebsstunden unter erhöhter Temperatur und Strombelastung keine Ausfälle aufgetreten.

Die Technologie ist für sogenannte „Wide-and-Slow“-Architekturen ausgelegt. Dabei werden Daten auf eine große Zahl optischer Kanäle mit jeweils geringerer Übertragungsgeschwindigkeit verteilt, anstatt wenige Kanäle mit sehr hohen Datenraten zu nutzen. Gemeinsam mit BizLink präsentiert ams OSRAM auf der ECOC 2026 in Málaga einen Demonstrator, der die microVCSEL-Arrays mit einer steckerbasierten Multicore-Faserlösung verbindet.

ams OSRAM baut zugleich sein Partnernetzwerk für diese Technologie aus und entwickelt auf Basis der bisherigen Ergebnisse vollständig integrierte 3D-Photonik-Stacks mit microVCSEL-Arrays, Mikro-Photodioden und CMOS-Elektronik weiter. Einen konkreten Zeitpunkt für die kommerzielle Markteinführung, Aufträge oder erwartete Umsatz- und Ergebnisbeiträge aus dem Einsatz der Technologie in KI-Rechenzentren nennt das Unternehmen nicht.

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