Bystronic vollzieht Übernahme des Coherent-Geschäftsbereichs «Tools for Materials Processing» und erschliesst neue Märkte in der Medizintechnik und Halbleiterindustrie

• Etablierte Rofin Marke bedient attraktive Wachstumsmärkte
• Portfolioerweiterung im Bereich Materialbearbeitung
• Ausbau der Kompetenz in Lasertechnologie

Zürich, 2. Februar 2026 - Bystronic gibt heute den Abschluss der Übernahme des Geschäftsbereichs Tools for Materials Processing des US-amerikanischen Unternehmens Coherent Corp. bekannt.

Die Übernahme wird Bystronic dabei helfen, in neue attraktive Wachstumsmärkte wie Medizintechnik und Halbleiterfertigung zu expandieren. Darüber hinaus wird das Portfolio von Bystronic um neue Laseranwendungen wie Mikromaterialbearbeitung, Markieren, Gravieren und Bohren erweitert. Mit dieser Übernahme sichert sich Bystronic die Rechte an der bekannten Marke Rofin, die im neu gegründeten Geschäftsbereich Bystronic Rofin fortgeführt wird.

Die vielseitigen Lasertechnologien von Bystronic Rofin ermöglichen die Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien, darunter Metall, Glas, Keramik, Polymere und organische Werkstoffe. Aufgrund der grossen Vielfalt an Anwendungen und Materialien wird die Akquisition neue Möglichkeiten in Forschung und Entwicklung eröffnen.

«Wir heissen alle Kunden, Partner und Kollegen des Unternehmens herzlich in unserem neuen Bereich Bystronic Rofin willkommen», sagt Domenico Iacovelli, CEO von Bystronic. «Wir integrieren die erfolgreiche und wegweisende Technologie von Rofin in unser Bystronic Produktportfolio und schaffen damit ein breites Anwendungsspektrum für Kunden aus verschiedenen Branchen. Wir werden unsere Kunden weiterhin bei der Optimierung und Weiterentwicklung ihrer Produktion begleiten, um ihre Leistungsfähigkeit zu steigern und sie auch in zunehmend wettbewerbsintensiven Märkten erfolgreich zu machen.»

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Group ESG Officer / Head of Group Marketing & Communications
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Über Bystronic
Bystronic (SIX: BYS) gestaltet die Zukunft der industriellen Fertigung. Als führender Anbieter von Lösungen für die Blech- und Materialbearbeitung kombiniert das Unternehmen Laserschneidtechnologie, Abkantpressen, Automatisierung und Software mit innovativen Laseranwendungen für neue Werkstoffe und Prozesse. Von Markieren über Mikrobearbeitung bis hin zu komplexem Schneiden und Schweissen eröffnet Bystronic neue Möglichkeiten für eine vernetzte, nachhaltige Produktion weltweit.

Der Hauptsitz von Bystronic befindet sich in der Schweiz, Entwicklungs- und Produktionsstätten gibt es in Deutschland, Spanien, Italien, China und den USA. Das Unternehmen bedient Kunden in mehr als 30 Ländern mit eigenen Tochtergesellschaften und einem Netzwerk von Händlern und Vertretern.