Suss MicroTec Aktie: Hybrid Bonding sorgt für Fantasie
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Die Suss MicroTec Aktie gerät mit dem Ausbau ihres Hybrid-Bonding-Angebots verstärkt in den Fokus. Mit dem XBC300 Gen2 System schließt das Unternehmen eine zentrale Lücke im End-to-End-Portfolio für die Die-to-Wafer-Technologie. Der adressierte Markt umfasst ein Volumen über 4 Milliarden Euro und mehr und ist essenziell für künftige KI- und HBM-Anwendungen im Halbleitersektor.
Analysten von mwb research bewerten diesen strategischen Schritt als bedeutend. Zwar sind konkrete Hybrid-Bonding-Aufträge im Zusammenhang mit KI noch ausstehend, doch laufen bereits Gespräche mit mehreren potenziellen Kunden. Für das dritte Quartal ist die Lieferung eines Evaluierungssystems in den USA geplant. Die Analysten sehen in Süss MicroTec eine Investmentchance im Bereich Advanced Packaging und bestätigen das Kursziel von 68,40 Euro bei unveränderter Kaufempfehlung.
Die Suss MicroTec Aktie (WKN: A1K023, ISIN: DE000A1K0235, Chart, News) notiert am Dienstagnachmittag aktuell bei 38,92 Euro mit 2,42 Prozent im Plus.
Warburg Research bleibt ebenfalls bei der Kaufempfehlung mit einem Kursziel von 67 Euro für die Aktien von Suss MicroTec. Die neue Plattform sei eine positive Entwicklung, werde sich jedoch kurzfristig noch nicht im Ergebnis niederschlagen.
Deutlich vorsichtiger ist Kepler Cheuvreux. Die Analysten stufen Suss MicroTec in ihrer jüngsten Analyse mit „Hold“ ein und setzen das Kursziel bei 40 Euro. Ihre Umsatz- und EBIT-Prognosen für 2026 liegen teils deutlich unter dem Marktkonsens für Suss MicroTec. Langfristige Chancen des Unternehmens sehen sie vor allem in einer erfolgreichen Kundenqualifikation, einem Ausbau der Wafer-Reinigung und Fortschritten im Bereich AI-Packaging.
