Infineon: Kooperation mit Oracle
Der Chiphersteller Infineon hat mit dem Oracle-Konzern eine Zusammenarbeit im Bereich der Smart-Cards vereinbart. Man wolle gemeinsam sichere Smart-Card-Lösungen für hoheitliche Anwendungen zum Beispiel im Sektor Ausweise entwickeln, teilt das Unternehmen mit. Erste Produkte, „die auf Java Card 3.0 Classic von Oracle basieren“ will man bereits auf einer heute beginnenden Messe in Paris präsentieren, kündigt Infineon an.
Zudem hat Infineon am Dienstag einen neuen Sicherheitschip für elektronische Reisepässe vorgestellt. Der Chip habe die industrieweit höchste Speicherdichte und der schnellste Datenübertragungsrate, so das Unternehmen.