SUSS setzt mit Manz Asia auf Inkjet-Technologie für Halbleiterfertigung

SUSS und Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung und das Advanced Packaging entwickeln. Die vereinbarte strategische Zusammenarbeit kombiniert die Prozessanlagen-Expertise von SUSS mit der Inkjet-Technologie und der Position von Manz Asia im Panel-Level-Packaging. Beide Unternehmen wollen damit die Entwicklung neuer Lösungen beschleunigen und deren Markteinführung verkürzen.

„Die erfolgreiche Kommerzialisierung neuer Halbleitertechnologien erfordert umfassende Prozesskompetenz, starkes Anwendungs-Know-how und eine enge Abstimmung mit den Kunden-Roadmaps. Diese Partnerschaft unterstützt unsere Ambition 2030-Strategie, indem sie unser Technologieportfolio stärkt, unsere Kompetenzen im Advanced Packaging erweitert und unsere Präsenz in attraktiven Wachstumsmärkten der Halbleiterindustrie ausbaut”, so Burkhardt Frick, CEO von SUSS, am Donnerstag.

Für SUSS ist die Inkjet-Technologie ein Baustein der langfristigen Wachstumsstrategie und soll im Coating-Geschäft an Bedeutung gewinnen. Das Unternehmen verweist auf Marktanalysen, nach denen der jährlich adressierbare Anlagenmarkt für Inkjet-Anwendungen in der Halbleiterindustrie bis 2030 auf mehr als 800 Millionen Dollar wachsen könnte. Vorteile gegenüber bisherigen Coating-Verfahren sieht SUSS unter anderem bei Materialverbrauch und Kosten sowie beim Aufbringen von Materialien auf komplexe dreidimensionale Strukturen.

Zugleich soll die Kooperation SUSS einen schnelleren Zugang zum wachsenden Markt für Panel-Level-Packaging verschaffen. Diese Technologie soll bei der Halbleiterfertigung der nächsten Generation unter anderem höhere Durchsätze und Kostenvorteile ermöglichen.