Manz meldet Millionenauftrag aus der Chip-Branche

Manz meldet einen weiteren Großauftrag - diesmal von einem Unternehmen aus dem Bereich Mikrochips. Man verzeichne „zunehmendes Interesse für Anlagen zur Realisierung des neuartigen Packagingverfahrens für Mikrochips, dem Fan-Out Panel Level Packaging”, so das Unternehmen am Donnerstag. Im Bereich der Anlagentechnologie seien bis 2024 Wachstumsraten von mehr als 20 Prozent zu erwarten.

Wer konkret der Kunde ist, an den Manz die Maschinen liefern wird, ist unbekannt. Das Auftragsvolumen beziffern die Reutlinger auf einen mittleren einstelligen Millionenbetrag.

„Die Elektronikindustrie zeichnet sich derzeit durch eine hohe Dynamik aus, insbesondere vor dem Hintergrund der rasanten Digitalisierung. Eine Grundvoraussetzung hierfür ist die zunehmende Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile weisen eine immer größere Leistungsfähigkeit auf. Gerade in der Automobilindustrie wird es aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips kommen”, sagt Martin Drasch, CEO der Manz AG.