Manz gründet Joint-Venture mit PTE - Millionenauftrag

Manz hat mit der PEP Innovation PTE Ltd aus Singapur eine Zusammenarbeit im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging vereinbart. „Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser leistungsstarken Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips”, meldet das Unternehmen aus Reutlingen am Donnerstag.

Beide Unternehmen haben ein Joint Venture gebildet, von dem ein Auftrag in Höhe von 5 Millionen Euro an Manz erteilt wurde. Details hierzu werden nicht genannt.

Manz-Chef Eckhard Hörner-Marass sieht den Bereich als Zukunftsmarkt. Man verfüge „über das nötige technologische Know-how, um im Zuge der Kooperation mit unseren strategischen Partnern als weltweit erster Ausrüster eine voll integrierte und automatisierte FOPLP-Produktionslösung aufzubauen”, so der Manager. Für den Markt rechnet man mit einem deutlichen Wachstum, unter anderem aufgrund des verstärkten Einsatzes von Sensoren in Automobilen.