LPKF Laser: Neue Fabrik nimmt Fertigung von Glaskomponenten auf

LPKF Laser hat die Kapazitäten am Standort der Firmenzentrale in Garbsen erweitert. Dort wurde eine neu errichtete Reinraumfabrik für die Fertigung von Glaskomponenten in Betrieb genommen. In der Fabrik sollen mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren Komponenten aus Dünnglas für Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie produziert werden.

„Mit unserer LIDE-Fab können wir jetzt schnell und effizient Komponenten und Mikrobauteile aus Dünnglas in größeren Mengen produzieren und unsere Kunden weltweit beliefern”, sagt Roman Ostholt, bei LPKF Laser Managing Director der Business Unit Electronics. Man wolle nun „die Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern in der Halbleiter- und Elektronikindustrie weiter intensivieren und ausbauen”.

Dieser Bericht könnte Sie auch interessieren

LPKF Laser: „big news” in der neuen LIDE-Technologiesparte