DGAP-News: SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein

Nachricht vom 13.03.2017 (www.4investors.de) -


DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung

SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein
13.03.2017 / 13:30


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SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein

Garching, 13. März 2017 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit der XBS200 ein brandneues, automatisches Gerät zum permanenten Bonden von Wafern in den Markt eingeführt. Die XBS200 ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist.
Die Vielseitigkeit und das modulare Design der XBS200 bieten maximale Prozessflexibilität für alle Anforderungen im Bereich des permanenten Bondens. Ein neues und innovatives Konzept zum Transfer justierter und gebondeter Waferpaare eliminiert die Komplexität herkömmlicher Systeme und ermöglicht konsistente Prozessergebnisse bei hervorragender Systemverfügbarkeit. Die XBS200 Plattform bietet niedrige Betriebskosten bei der Volumenproduktion von MEMS und LEDs sowie der 3D-Integration.
Im neuen Bond-Aligner Modul arbeitet die SÜSS-eigene Inter-Substrate-Alignment- Technologie (ISA) mit einer Justiergenauigkeit im Submikrometer-Bereich. Um optimale Reproduzierbarkeit zu gewährleisten bietet das Modul ein Verfahren zur automatisierten Kalibrierung und Kontrolle des Justage-Ergebnisses.
Die verwendete Bondkammer basiert auf dem sehr erfolgreichen, halbautomatischen XB8 Bonder. Sie bietet ein breites Parameterfenster mit Temperaturen bis zu 550 C und Bondkräften bis zu 100 kN. Der innovative mechanische und thermische Kammeraufbau ermöglicht eine optimale Bondkraft- und Temperaturverteilung über den gesamten Wafer und gewährleistet somit eine hohe Ausbeute.
"Mit der Entwicklung der neuen XBS200 Plattform tritt SÜSS MicroTec in den attraktiven Markt für vollautomatische permanente Bondsysteme ein. Die XBS200 basiert auf unserer erfolgreichen temporären Bonder Plattform und wurde komplett auf die Bedürfnisse und Anforderungen unserer Kunden abgestimmt.", sagt Stefan Lutter, General Manager der Bonder-Produktlinie. "Die XBS200 bietet hohen Durchsatz bei gleichzeitig geringem Platzbedarf, hohe Justage- und Wiederholgenauigkeit sowie eine ausgezeichnete Temperatur- und Bondkraftverteilung für eine maximale Ausbeute."

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Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Senior Manager Investor Relations
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
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Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
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